美國拜登政府推出《芯片與科學法案》一年了。9日，美國總統拜登發聲明表示，在過去的一年里 ，該法案為美國的半導體生產、研發和勞動力發展提供了527億美元的補貼，大型芯片公司已經宣布在半導體和電子產品制造領域投資1660億美元。

美國商務部當天表示，已經有超過470家公司表示希望能獲得美國政府的半導體補貼資金。

據外媒報道，有多家小型公司稱，他們的項目將完全取決于聯邦政府的援助，到目前為止，他們仍在等待這筆援助資金的批準。

大型芯片公司的困惑

美國商務部發表聲明稱，自拜登上任以來，私營企業已經宣布了超過2300億美元的芯片制造計劃。“我們正在與（資助）申請人積極對話，預計在未來幾個月內將有重大進展。”商務部的一名高級官員向媒體透露。

商務部此前表示，資助金額預計將占項目資本支出的5%至15%，而資助總額一般預計不會超過項目資本支出的35%。

美媒援引專家意見稱，芯片資金的撥款與政府審查和復雜性有關，但毫無疑問，各大芯片公司正在激烈競爭并繼續游說希望獲得更多的份額。同時，小公司擔心被排除在資助項目之外。

業內研究機構稱，他們更關注芯片資金如何促進技術研發和創造就業機會。研究機構稱，除了芯片法案以外，其他相關的政府計劃應該也被考慮用來滿足未來幾年對技術人才的巨大需求。

美媒援引計劃在亞利桑那州和俄亥俄州斥資430億美元建造新工廠的英特爾公司CEO蓋辛格(Pat Gelsinger)的話稱，他認為該企業應該獲得比其他芯片公司更多的資金。

“如果三星等公司在美國建廠，我們應該對此感到高興。” 蓋辛格說，“我所有重要的研發工作都是在這里完成的，而其他公司的大部分工作都是在海外完成的，因此，我們應該受益更多。”

9日，美國半導體行業協會(SIA)總裁兼首席執行官紐菲爾(JohnNeuffer)表示，在芯片法案簽署一周年后，華盛頓的決策者應該推進具有實際意義的政策，包括與行業專家密切合作，解決半導體行業和美國經濟面臨的STEM技術工人嚴重短缺問題，確保芯片行業能夠對全球市場開放。

大量公司仍在等政府支票

美國商務部稱，在過去一年的時間里，他們組建了一個由140多人組成的團隊，一旦商務部確定了符合資格的項目，他們將決定發放多少政府資金。

“我們將盡自己的努力，但并不代表我們會給所有提出要求的公司開空頭支票。”美國商務部長雷蒙多在2月份時表示。

有多家小型公司稱，他們的項目將完全取決于聯邦政府的援助，到目前為止，他們仍在等待這筆援助資金的批準。

提供半導體封裝和其他服務的Integra Technologies公司稱，他們計劃在堪薩斯州威奇塔（Wichita）地區建造一座100萬平方英尺的工廠，前提是他們能夠獲得聯邦資金。

“Integra參與的半導體制造行業的后端環節利潤非常微薄，如果沒有芯片法案的支持，我們不可能實現這一計劃。”Integra公司CEO羅賓遜（Brett Robinson）表示。

羅賓遜稱，該工廠可以立即創造2000個高薪工作機會。

“一旦啟動、運行和運營，公司就可以在沒有政府進一步支持的情況下維持業務。” 羅賓遜說，“但是，建造這個設施需要大量的成本和時間，這需要政府的幫助。

另外一家半導體代工廠SkyWater Technology稱，他們計劃斥資18億美元在印第安納州西拉菲特（West Lafayette)建造一家新廠。

該公司預計，新工廠可以雇用700名新的員工。但是，目前相關計劃仍在規劃階段，因為在該項目獲得聯邦資金前，新的工廠無法破土開工。

“一旦資金開始運轉，我們就可以盡快開始啟動該流程。”該公司首席執行官桑德曼(Tom Sonderman)表示，“加強我們的芯片設施的努力將依賴于芯片法案提供的資金。”