公司簡介
深圳市博斯諾科技有限公司位于深圳市，是一家以芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網卡芯片處理的企業，公司自創辦以來一直秉承“質量價格合理服務到位”的經營理念，我們會用好的產品和服務讓您滿意。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市博斯諾科技有限公司 |
| 企業法人 | 鄧鍵 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業類型 | 個體經營 |
| 成立時間 | 2014-06-10 |
| 注冊資金 | 10 |
| 主營行業 | 通訊產品 |
| 主營產品 | 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網卡芯片處理 |
| 主營地區 | 全國;港澳臺地區; |
| 經營模式 | 生產型,服務型 |
| 主要客戶群 | 全國;港澳臺地區; |
| 年營業額 | 200 |
| 經營范圍 | 電子產品、數碼產品、通訊產品、電子元器件的技術開發與銷售；國內貿易；貨物及技術進出口。（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可后方可經營）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話 | 0755-36812480 |
公司產品
公司資料
- 鄧鍵
- 廣東
- 通訊產品
- 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網卡芯片處理
- 深圳市龍華區大浪街道新圍第三工業區A棟B單元二樓
聯系方式
- 賀生
- 13544082878
- 深圳市博斯諾科技有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市龍華區大浪街道新圍第三工業區A棟B單元二樓
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