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深圳丹邦科技股份有限公司

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公司簡介

本公司是一家以開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產產品技術咨詢服務。的企業，深圳丹邦科技股份有限公司，公司秉承“顧客至上，銳意進缺”的經營理念，如果你對深圳丹邦科技股份有限公司的產品感興趣，可來電咨詢。

詳細資料
公司名稱深圳丹邦科技股份有限公司
企業法人劉萍
所在地廣東深圳
企業類型有限責任公司
成立時間2001-11-20
注冊資金18264
主營行業一般經營項目是：開發柔性覆合銅板
主營產品一般經營項目是：開發柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經營進出口業務（法律,行政法規,決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營）,許可經營項目是：生產經營柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜
主營地區深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
經營模式或其他機構
經營范圍開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料、高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件，提供自產產品技術咨詢服務。
是否提供OEM否
公司郵編518000
公司電話0755-26511518

公司資料

  • 劉萍
  • 廣東
  • 一般經營項目是：開發柔性覆合銅板
  • 一般經營項目是：開發柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經營進出口業務（法律,行政法規,決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營）,許可經營項目是：生產經營柔性覆合銅板,液晶聚合導體材料,高頻柔性電路,柔性電路封裝基板,高精密集成電路,新型電子元器件,二維半導體材料,聚酰亞胺薄膜,量子碳基膜,多層石墨烯膜,屏蔽隱身膜
  • 深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓

聯系方式

  • 劉萍
  • 深圳丹邦科技股份有限公司
  • 518000

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  • 深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓
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