工科技作為廣東省集研發、生產、銷售、售后服務為一體的科技型企業，擁有著的自動化生產流水線設備、國際技術的測試設備和制造工藝，覆蓋到LED照明、通訊、醫療、儀表、汽車、電力、儀器、工控、電器行業配套用電路板領域，其產品到全國及歐美市場。公 司在技術實力和市場營銷能力上一直保持著業界地位，營業規模持續高速增長，并擁有大批的軟、硬件技術研發人才。天工人以堅定的信念和求真務實的風格， 用的員工隊伍、嚴謹的科學管理、精良的生產設備，著力打造具有高技術、、高標準的品牌電路板產品。隨著自身軟、硬件實力的不斷提升，天工將以劍 指九州的氣魄進軍國際電路板市場的角逐！同時，公司在不斷發展的過程中，以精益求精的作風律己完善、以虛懷若谷的氣度納新吐故、以經商報國的高理想自強 不息。加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板、鐵基板、銅基板、高頻板、羅杰斯、聚四佛乙稀．層數（大） 2—28板材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基板材混壓 4層--6層 6層--8層大尺寸 610mm X 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范圍 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm小線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)小線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)外層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um內層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔徑公差 (機械鉆) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差(機械鉆) +/-0.075mm: (鉆孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm板厚孔徑比 12.5：1 20：1阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨阻抗公差 ±10% ±5%表面處理類型 熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、抗氧化（OSP）