天波公司坐落在美麗的渤海之濱的著名高等學府—天津大學院內，公司秉承了學府“實事求是”和“嚴謹治學”的作風，近十年來致力于樹脂高精密封裝粘接噴涂技術的研究和相關產品的開發，累計成功開發了5大系列12種機型來滿足不同客戶的需求，設備銷售到全國各大科研院所和眾多生產企業，應用到生產各種電器零部件的樹脂封裝過程中。現在，我們H系列灌封機產品已經應用到神州飛船的關鍵件、澳大利亞thomas公司為美國新型戰機研發的器件、中國航空618研究所為中國殲十等新型戰機研發的器件的樹脂灌封過程中，在產品的生產過程中起了很關鍵的作用。　　　　的技術、可靠的質量、良好的售后服務為公司贏得了信譽。目前公司產品海內外。　　　　我公司H系列雙液灌封系統該可用于雙組份樹脂類材料（如環氧樹脂與固化劑）的灌封。一般在封閉（如真空）條件下對材料進行加熱、配料、脫氣、計量、均勻混合等工藝處理，后在特定條件（如真空）下灌注到待封裝的工件中。　　　　與目前國內的樹脂灌封設備相比，主要有以下幾條顯著的優點：　　　　1、材料處理：全封閉處理樹脂料。　　　　2、計量方式：容積式同步計量。　　　　3、混料方式：在線實時混合。　　　　適用灌封產品：　　　　汽車工業：　　　　ABS傳感器或其它汽車傳感器、點火線圈、點火器、調壓器、濾清器、發電機等　　　　電力電子工業：　　　　電解電容器、可變電阻、水晶振蕩器、傳感器、LED、LCD、磁頭、繼電器、插接件、微型馬達、變壓器、線圈等　　　　半導體產品：　　　　LSI、IC、一般邏輯電路IC、混合電路IC、晶體管、二極管等　　　　精密儀器、電子產品：　　　　DVD、VTR、攝像機、鐘表、電腦、文字處理機、打印機、復印機、電子計算器、液晶電視、醫療器械等。　　　　天津大學天波科技公司歡迎您的聯系與咨詢。