2025年芯片市場規模預計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為大的芯片市場之一，繼續保持高速增長。隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發展，對、高集成度芯片的需求持續增長。特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。 為適應市場需求，2025第24屆西部芯片與半導體產業博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇?，‘芯’質未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導體產業創新發展論壇一場主論壇和半導體企業家大會、川渝半導體產業趨勢論壇、基礎電子元器件產業創新發展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名和代表出席活動。同時云集300+參展企業，呈現產業鏈發展現狀，為行業內企業、、學者搭際化交流與合作平臺，為集成電路產業發展凝聚強大合力。