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B. 浸濡區 (加熱通道的30~50%) 在該區助焊開始活躍,化學清洗行動開始,并使PCB在到達回焊區前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時間:70~120秒 升溫速度:<2℃/秒 C. 回焊區 錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態表面張力作用下形成焊點表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時間:183℃以上60~90秒,200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時間太短,則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點,具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。 LFM激光平面度檢測儀是為滿足市場和客戶的需求所推出的,它主要 由大理石臺面、基座、置于大理石臺面上的激光測頭、電腦及電器控制柜所組成。產品特點1、高速的圖像采集卡+優化的圖像處理算法,檢測時間可以控制在2.5s之內。2、單點測量的重復性<10μm,整機重復性<50μm。3、均布激光三角測頭,實現非接觸測量。4、00級的大理石臺面提供統一的測量基準。5、軟件界面友好,操作簡單。6、提供超差聲光報警功能。7、實現條碼錄入和檢索功能。8、光強軟件可控,設備使用時間可知。后來伽利略的學生和其他科學家,在這個基礎上反復改進,如把玻璃管倒過來,把液體放在管內,把玻璃管封閉等。比較的是法國人布利奧在1659年制造的溫度計,他把玻璃泡的體積縮小,并把測溫物質改為水銀,這樣的溫度計已具備了現在溫度計的雛形。以后荷蘭人華倫海特在1709年利用酒精,在1714年又利用水銀作為測量物質,制造了更的溫度計。他觀察了水的沸騰溫度、水和冰混合時的溫度、鹽水和冰混合時的溫度;經過反復實驗與核準,后把一定濃度的鹽水凝固時的溫度定為0℉,把純水凝固時的溫度定為32℉,把標準大氣壓下水沸騰的溫度定為212℉,用℉代表華氏溫度,這就是華氏溫度計。
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